aPSI3D (agile Power Switch 3D-Integration), spécialiste français du développement de modules de forte puissance, très compacts et très peu inductifs, réalise sa 1ére levée de fonds de 1,5 millions d’euros nécessaire au développement et à l’industrialisation de ses produits miniaturisés, particulièrement différenciés dans la gamme des hautes tensions (>300V) et des fortes puissances (>10kVA).

Forte de partenariats technologiques avec CEA Tech et l’IRT Saint Exupéry, et accompagnée depuis sa création par Bpifrance qui lui a notamment accordé le statut d’entreprise innovante, la jeune pousse midi-pyrénéenne aPSI3D a su convaincre CEA Investissement, via son fonds ATI, et IRDInov de lui apporter les capitaux nécessaires à la mise sur le marché de sa solution.

Acteur très actif sur la plate-forme d’innovation PRIMES à Tarbes, aPSI3D dispose de moyens de développement en électronique de puissance au meilleur niveau. C’est à Toulouse qu’est née l’électronique de puissance pour l’automobile. C’est à Toulouse que l’aéronautique se développe. Le réseau professionnel et le vivier de compétences, tant au niveau des composants que des applications, y sont vivants. Midi-Pyrénées est la région idéale pour l’implantation d’un tel acteur du composant qui manquait cruellement à la filière française.

La solution d’aPSI3D est dérivée d’une expertise acquise à PRIMES sur plus de quinze ans. Elle fut éprouvée à de multiples reprises. L’élimination des interconnexions filaires, premier limiteur de durabilité, un empilement tridimensionnel et un refroidissement à double face sont les vecteurs d’une compacité améliorée jusqu’à quatre fois. Le passage au stade industriel est à la fois simple, par sa nomenclature qui n’utilise que des standards du marché, et complexe parce qu’il présente un changement de paradigme difficilement accessible aux assembleurs en place.

Avec l’éco-mobilité, les mots-clefs sont devenus autonomie, poids et volume. « L’arrivée des puces à base de semi-conducteurs à large bande interdite (SiC et GaN), qui promettent des dissipations thermiques très réduites, fait rêver les utilisateurs d’applications simplifiées. Néanmoins les modules de puissances traditionnels sont encore trop inductifs pour une bonne utilisation de ces puces de nouvelle génération. Et c’est là que nos modules innovants prennent tout leur sens. » explique Jacques FAVRE, Président et co-fondateur d’aPSI3D. Nos produits sont développés de façon pérenne grâce à des partenariats avec des fondeurs choisis pour leur technologie de pointe ; ceci leur permet de démultiplier la valeur de leurs puces sur une gamme de produits au meilleur coût du marché.

Dès qualification chez ses clients, aPSI3D établira sa première ligne de production industrielle.

Source : Communiqué de presse